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IC角落補強應用
IC角落補強應用
來源:固寶ic角落補強膠
2020-03-30  
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在可攜式產品應用上,落摔測試的要求越來越高,所以只要是多 IO 點的晶片或是 Pitch小的晶片,都需要在晶片的四周來進行補強,讓整體的結構可以抵抗1.5M 高度的落摔,甚至可以高達150次。

我們的產品主要述求是:
1、固化溫度低 80°C 就可以5~10min固化,可以避免PCB板子高溫的翹曲應用。
2、高溫快速固化 150°C X 90sec
3、樹脂進行增韌處理,可以抵抗沖擊能力特別好。
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